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    1. 未來(lái)展望(或“現(xiàn)狀與未來(lái)”)
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      中國(guó)需要進(jìn)口的芯片主要包括高性能處理器、存儲(chǔ)器芯片等高端領(lǐng)域。當(dāng)前,中國(guó)在芯片領(lǐng)域依賴進(jìn)口的狀況仍較明顯,但隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,自主研發(fā)能力逐漸提升。中國(guó)有望進(jìn)一步減少對(duì)國(guó)外芯片的依賴,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的壯大...

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